【台北・台湾、2012年11月9日】2012年日本組込み総合技術展（ET, Embedded Technology）は11月14日から16日までパシフィコ横浜で開催されるが、KINGMAXは今年も本展覧会に参加（ブース：C-03-05）すると共に、全シリーズの工業向けソリューションSSD、メモリカード、DRAM、組込メモリを提供。それらはモバイルデバイス、産業制御、POS、医療機器、その他のIPC又は組込システムの領域で応用されている。

KINGMAXは封入及びテスト設備をそなえているため、「商業向け」、「工業向け」、「軍事向け」等のニーズに応じて製品のクラス分けを行い、「幅広い商品ライン、少量注文（低いMOQ）、短いリードタイム（1～2週間）」という特性で、発売とともに高い評価を得ている。特に工業向けSDカードの組込システムユーザーは、これまで選択肢が限られ、単価が高く、容量が小さく、速度が遅い工業向けSDカードを使うことを余儀なくされてきたが、KINGMAXが発売している工業向けSD/SDHCカードは容量が4GB～32GBで、読取速度は最大20MB/sに達する。

KINGMAXは様々なフォームファクタの工業向けフラッシュメモリを発売

IPCのニーズに応えて、KINGMAXは様々なフォームファクタの工業向けSSDを発売している。Ultrabookや小型組込システム向けのmSATA SSDとHalf-Slim SSD、一般IPC向けのSATA II/III 2.5型SSDが含まれる。

KINGMAXの工業向けSSDは過酷な動作温度域（-40℃～85 ℃）で安定に動作できる。厳しい信頼性テスト（ MIL/ JESD/ IEC 等の環境、機関、電気的特性のテスト基準を含む）を行い、厳密な品質管理が行われた製造工程で製品の高品質と安定性を保証している。

KINGMAXは「Hardware Reliable, Controller Reliable」でIPCメーカーの信頼を獲得

フラッシュメモリ技術は変化が速く、IPCも長期的な技術サポートサービスを必要とするため、KINGMAXは「Hardware Reliable、Controller Reliable」を原則として、設計・生産されたフラッシュメモリが仕様、機能のいずれにおいても顧客のニーズを満足させ、最終製品が高い安定性と信頼性を達成できることを確保しています。

KINGMAXはeMMC埋め込みメモリを展示

モバイルデバイス市場の発展を見込んで、KINGMAXはeMMC埋め込みメモリを主力製品としており、eMMC、eMCP及びeSSDが含まれる。KINGMAXの eMMC/eMCP/eSSDは高統合性メモリを用い、顧客のニーズに応じて、Design-Inの過程において充実したカスタマイズ化設計ソリューションを提供できる。KINGMAXグループは垂直統合方式により、IC封入過程におけるMCP(Multi-Chip Package)、Die-Stacking、Wire-Bonding等の重要技術を掌握しているため、最終製品の高い安定性と信頼性を確保できる。KINGMAXの研究開発チームはコントローラファームウェアの設計チームと密接に提携し、Design-In過程における各種ニーズに最も適したソリューションを提供し、顧客が直面している技術課題を解決して、最良のカスタマーサポートサービスを提供することに力を注いでいる。

KINGMAXのeMMC埋め込みメモリはEDEC eMMC 4.41とMO-276Eに準拠し、容量は4/8/16/32GBで、FBGA153 / FBGA169封入を採用し、動作温度は-25～85℃。グローバル・ウェア・レベリング(Global Wear Leveling)技術を採用しているため、シーケンシャル読取速度は最大40MB/s、シーケンシャル書込速度は最大10MB/s、ランダムアクセス読取速度は最大1500 IOPS、ランダムアクセス書込速度は最大150 IOPSに達する。

KINGMAXはすでに自動化設備、工作機械、POS端末、KIOSK、車両管理、工業向けノートPC等のメーカーから新規注文を獲得している。また日本のカーナビ大手も工業向けSDカードを調達し、カーナビデータを保存する重要なデバイスとして採用する。ここからもKINGMAXの工業向けフラッシュメモリが後発ながら急成長し、市場から急速に認められてきていることがうかがえる。