「台北、台湾2012/05/28」Kingmax が5月9日～11日に東京ビックサイトで開催されたEmbedded System Expo(ESEC)に参加し、自社の全系列工業記憶装置製品：SSD, 記憶カード、DRAM、組込み記憶モジュールなどを紹介しました。Kingmaxグループは世界初の自社のパッケージングとテスト設備を持つメモリーメーカーです。同社は強固たるR&Dの研究開発実力と特許技術を生かし、工業用アプリケーションに適するソリューションを提供しています。同社の製品は、携帯デバイス、工業自動化工場、POSシステム、医療機器デバイス、デジタル・サイネージなどに適用します。

Kingmaxが全系列工業用ソリューション中に軸を位置付けしたいのは組込み記憶モジュール：eMMC與eMCPです。その背景は、同社は携帯デバイス市場が著しく成長しつつあるのを見ていますからです。KINGMAX のeMMC/eMCPは高統合性の記憶装置であり、顧客のニーズに応じて、デザインーインの過程に完璧かつ完全にカスタマイズのデザインソリューションを提供されることができます。Kingmaxグループは垂直統合組織をうまく連携し、全製造過程中であるICパッケージングMCP(Multi-Chip Package)、ダイスタッキングDie-Stacking、ワイヤボンディングWire-Bondingなどのキーテクナロジーを制御することができるので、安定性と信頼性が高い製品を提供することができます。KINGMAXの強固たるR&Dチームは優秀なコントローラを設計するチームと緊密な連携を行いながら、デザインーイン過程において、顧客のすべでのニーズに応えて、最適なソリューションを提供します。最も重要なことは、Kingmaxグループは専門的なチームであり、顧客が直面しているすべての技術問題を解決したうえで、ベストサービスを尽くす会社です。

今日、Kingmaxは顧客に全系列の工業用記憶装置ソリューションのサンプルを用意しております。詳細情報は、Kingmaxの営業部(sales@kingmaxdigi.com.tw) に問い合わせてください。