【台北・台湾、2012年4月26日】2012年日本組込みシステム開発技術展（ESEC,Embedded System Expo）は5月9日から11日まで東京で開催されるが、KINGMAXは今年も本展覧会に参加（ブース：WEST11-65）すると共に、全シリーズの工業レベルフラッシュメモリ製品：SSD、メモリーカード、DRAM及び組込み式メモリを展示する予定である。20年余りに渡るDRAMとFLASHの専門的な研究開発と製造技術を武器に、KINGMAXは初めて全方位的な工業解決プログラムを推し進め、最新規格を採用するだけでなく、製品の信頼度においても厳密な検査過程をクリアし、最も安定した品質を確保している。

勝創科技グループ（KINGMAX Group）は、自社パッケージと測定設備を備えた世界初のメモリ製造メーカーで、幅広い研究開発能力を有し、絶えず独自の特許技術を創り出してきた。また長年に渡る研究開発の積重ねと製造力により、KINGMAXが初めてリリースした工業レベルの製品は三大分野、つまり工業用ストレージ、工業用メモリ及び組込み式メモリの分野の壁を越えた。KINGMAXが今回出品する全シリーズに及ぶ工業用ストレージ製品であるSSDはSATAⅢ及びSATAⅡSSDを含み、特にSATAⅢ6Gb/s SSDは2012年において最も注目され、いずれも工業レベルの広温度範囲（－40℃～85℃）環境下において安定した動作を保証している。KINGMAXはまた同時にUltrabookに適した、小型組込み式システムであるmSATA SSDとHalf-Slim SSDもリリースする。

工業用コンピュータ、POS、ターミナル等の設備に応用する記憶媒体の広範な要求に対し、KINGMAXは今回、SDA3.0規格に適合し容量が64GBに達する大容量の工業レベルSDXCメモリーカード、及び工業レベルの高速なCompact Flashメモリーカードをリリースする予定である。また工業コントロール、医療機器マーケットに対して、KINGMAXは特に幅広い温度変化に耐える2GB/4GB/8GBのDDR3Long DIMMとSO DIMMをリリースし、顧客の幅広いニーズに対応する。

KINGMAXが今回出品するもう一つの重点は組込み式メモリプログラムのeMMCとeMCPである。KINGMAX eMMCメモリ解決プログラムはマルチチップパッケージ（MCP）技術の採用により、NAND Flashとコントロールチップを一つのチップにパッケージしたものでJEDEC基準に適合し、移動装置に運用できるだけでなく、スマートテレビ、デジタルチューナー、車載娯楽システム、ナビゲーションシステム等、広範に応用できる。またeMCP(Embedded multi-chip package)メモリは整合性の高いチップで、移動装置に使用するLPDDR2とeMMCを同一チップ内にパッケージしている。工業用マザーボード製造メーカーや移動装置の製造メーカーからすれば、整合性の高いeMMCとeMCPはファームウェア設計の時間を減少でき、更には開発コストを減少し製品発売までの時間を短縮することができる。またKINGMAXグループはMCP、Die-StackingやWire-Bonding等のパッケージに関するキーテクノロジーを把握しており、今後更に高品質の組込み式メモリプログラムリリースを成功させる要素を秘めている。

KINGMAXの工業レベル製品全シリーズは過酷な工業環境下での動作を保証し、高低温、震動、湿度などを含む厳しい信頼性テストにより、一貫して安定した品質を保っている。より多くの情報を得たい場合は是非KINGMAXのブース：WEST11-65を訪れ、KINGMAXの工業用レベル製品の優位性とそのプログラムについて更に理解されるようお薦めする。