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KINGMAX DDR3 2400MHz 8GBのデュアルチャンネルオーバークロックメモリーモジュール、先陣を切って発表
2011/1/27

KINGMAX Nano Gaming Ram

 

世界的にも有名なメモリー大手KINGMAXでは、「ナノ放熱技術」をメモリーモジュールに初めて導入し、又市場の先陣を切って最大容量8GB(デュアルチャンネル)Nano Gaming Ram DDR3 2400オーバークロックメモリーモジュールを発表しました。これは世界初の最高容量、最速で且つヒートシンクも必要とせずに動作できるオーバークロックメモリーです。試験テストによると、一般的なヒートシンクに比べ、効果的に放熱効率を10%アップでき、動作クロックが2400MHzに達し、且つシーケンス仕様が10-11-10-30、高速転送の帯域幅が19.2GB/secに達することが実証され、現在プレイヤーが高速で且つスムーズに楽しむことのできる唯一の最高容量のメモリーです。

KINGMAXでは、2011年初春、市場の先陣を切って大容量の「Nano Gaming Ram DDR3 2400 8GB」デュアルチャンネルオーバークロックメモリモジュールを発表しました。外観がシンプルでメリハリがあり、抜群の放熱能力と超高速動作効率があります。オーバークロック及びゲームプレイヤーにとって、メモリーは速さを求めるだけでなく、システムの安定性と互換性も重要な考慮要因となります。KINGMAX Nano Gaming Ramは良質なICメモリー構成を厳選することで良好なオーバークロック性能を確保し、また両面生産技術により、PCB両面にそれぞれICチップ8枚を配列し、各チップ容量は256MBとなります。Intel P55チップセットに対応でき、チップセットは自動的にモジュール内のSPD(Serial Presence Detect)を読み込み、オーバークロックを自動実行できます。KINGMAXが自社で設計したPCBボードを組み合わせて電子配線間の相互干渉を最小限に抑え、強大な効率を発揮して、メモリーが高周波数の際、超高速動作に達し、プレイヤーがゲームを楽しんでいる時もシステムに突然ブルースクリーン(Blue Screen of Death、BSoD)或いは再起動の状況が起きません。

KINGMAXでは、「ナノ放熱技術」をメモリー製品に初めて導入し、重いヒートシンクに取って代わり、従来のヒートシンクより優れたソリューションを提供し、且つEUのRoHS環境保全規範を遵守し、且つEUのCE認証及びIntelのXMP (Extreme Memory Profiles)認証を取得しました。その他、各地の専門メディアとプレイヤーのテストを経ても、世界各地で大きな好評を得て、何度も賞を獲得しました。「ナノ放熱オーバークロックメモリー」は、予想外以上の放熱効率及びシステムとの互換性と安定性を備えることを実証し、KINGMAX社のメモリー技術における革新性と心遣いが、十分評価されたことを示しています。KINGMAXの全てのメモリー製品には、メーカー永久保証の修理サービスが提供され、消費者の皆様が安心してお使いいただけるよう保証しております。Nano Gaming Ramについての詳細情報は、http://www.kingmax.com.tw/questionnaire/index.aspにアクセスしてご覧ください。

 

DDR3 Nano Gaming Ram 2400MHz製品の特長

  • Intel P55チップセット対応
  • 最新のナノ放熱技術を採用
  • 組み込み式ASICチップ偽造防止デザイン
  • 鉛フリー量産工程
  • 特許TinyBGATMパッケージング技術:体積が小さい/放熱が速い/低消費電力/容量が大きい/電気的妨害が小さい
  • 100%製品の互換性及び安定性
  • XMP対応、オーバークロック及びコンピュータープレイヤーの高転送効率の要求を満足。

DDR3 Nano Gaming Ram 2400MHz製品の仕様

  • 240-pin DDR3 2400MHz
  • CL値:CL10 (10-11-10-30)
  • メモリー帯域幅:19.2Gb/sec
  • 電圧:1.8v
  • 容量:
    —  シングルチャンネル - 2GB/4GB
    — デュアルチャンネル - 4GB/8GB
  • メーカー永久保証