国際IT分野の調査・助言研究機関Gartnerの携帯電話市場の最新研究レポートによると、2014年第三期のスマートフォンの世界売上台数は3.01億台に上り、前年同期と比べると約20.3%増加しました。スマートフォン市場が大幅に成長していくに伴い、携帯電話メーカーは春秋戦国の如し相次いで新機種と販売戦略を発表し、激しい競い合うスマートフォン市場がまさに砲煙弾雨になっています。消費者は仕様や価格を歩き比べ、慎重に購入する一方、メーカーは市場の動向を察しながら、戦略を立つことが目立てきました。

スマートフォンのメモリモジュールの部品において、知名度が高いメモリメーカーKINGMAXは携帯電話メーカーにベストなソリューションを提供しています。KINGMAX のeMCPデザインはJEDECに準拠し、FBGA 162パッケージ技術を導入し、サイズはわずか11.5x13mmになりました。データの転送がスピーディーかつ安定で、品質が高く、25°C~85°Cの稼働環境でも耐えられます。また、衝撃や落下の実験テストも専門研究所による認証を受けました。

現在、KINGMAX のeMCPは量産段階に入りました、短期な納期と合理的なコストを考えた上にハイレベルな規格を有するKINGMAX はまさにスマートフォンメーカーの最適な事業のパートナーです。

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