DRAMモジュールを買おうとする時、お客様はどんな特長を比較し選べるのですか？多数の方は効率を最優先の条件として考えているだろう！

DRAMモジュールは一般的にマザーボードに設置されて、コンピューターにもたらす効率性があることを感じることができます。しかし、多くのDRAMモジュールには立派な放熱板が設けられるが、冷却効率は仕様通りにいかないことが多く見られます。とりわけ仕様2000MHz以上には冷却効率が著しく見分けられます。環境温度が上がるにつれ、放熱板が熱を吸収する能力は耐えきれず、システムがクラッシュしてしまったことが起きてしまい、本当に大変！だが、なぜ、DRAMモジュールが立派な放熱板をつけられているのか？ただ一つのことが確信できます：放熱板のコストをお客様に転嫁し、価格を上げ、お客様の財布から多めに札を取りたい~~

Nano Gaming RAMは高効率のナノペイントを用いて放熱塗膜として使われて、IC表面の熱が迅速に移され、放熱効果が放熱板より優れた上で軽いです。実験室では放熱板が設けられたメモリにオーバークロックを操作する稼働温度は約45~50°C、一方、ナノ放熱技術を用いられたメモリの稼働温度はただ39±1°C、放熱効率が抜群！Nano Gaming RAMは放熱板を使わず、その上、無鉛生産の過程を導入され、地球環境に優しい理念で開発された製品です。最新バージョンのNano Gaming RAMは転送速度の選択を増やされて、1600/ 1866/ 2133/ 2400/ 2800/ 3000/3200MHzを選べます。効率が更に進化、スピードがもっと速く！

インテル(Intel)社はDDR4を支援するHaswell-Eプロセッサーを世に公表した後、2014年下半期に入ると、各メモリ大手企業のDDR4市場争奪が一触即発となりました。KINGMAXはいち早く四つのクロック1866/ 2133/ 2400/3200MHzに、UDIMM、RDIMM、SO-DIMM、ECC UDIMM、VLP RDIMMなどの仕様を全て揃って発表しました。DDR4は下のラックDDR2とDDR3と交換性がありませんが、機能がDDR3より優れています。当商品は高クロックにて、転送スピードがより速く、低消費電力と低遅延タイミングの高機能が省エネと同時に環境に優しいという特長に満たします。更にDDR4メモリモジュールのチップはFBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)の技術でパッケージされて、モジュールの容量は4GBから16GBまでにグレードアップすることができます。お客様のニーズに大変満足いただけます。