[台北，台灣，2012年11月9日] 2012日本嵌入式軟硬體技術展 (Embedded Technology)將於11月14日至16日於橫濱PASIFICO展開，KINGMAX今年亦參與此展覽(攤位: C-03-05)，並將展示全系列工業等級的FLASH儲存產品: SSD、記憶卡和DRAM，以及內嵌式記憶體；應用在行動裝置、工業自動化、POS系統、醫療儀器或其他工業電腦(IPC)或嵌入式系統等領域當中。

由於KINGMAX自有封裝及測試設備，能準確依照「商業用」、「工業用」、「軍規用」等需求進行產品分級，而全產品線供應、低MOQ門檻與一～二週的短Lead Time特性，因此一推出就獲得不少好評！尤其是工規SD記憶卡的嵌入式系統用戶，以往因為可選擇性有限，必須忍受單價貴、容量小且速度慢的工規SD記憶卡，但是KINGMAX所推出的工業級SD/SDHC記憶卡，不僅容量從4GB～32GB，讀取速度最高可達20MB/s。

KINGMAX推出全系列不同Form Factor工規快閃記憶體產品

針對工業電腦需求，KINGMAX推出全系列不同Form Factor的工規SSD，包括適用於Ultrabook或小型嵌入式系統的mSATA SSD與Half-Slim SSD，以及一般工業電腦用的SATA II/III 2.5吋SSD。

KINGMAX工業用SSD能在嚴苛的工業等級寬溫（-40℃～85 ℃）環境中穩定運作，並經過嚴格的可靠度測試，符合包括 MIL/ JESD/ IEC 等環境、機構、電氣特性之測試標準，其嚴密的品質管控製程，保證產品具有一致的高品質和穩定度。

KINGMAX用Hardware Reliable、Controller Reliable獲得工業電腦客戶信賴

由於快閃記憶體技術變化相當快，而工業用電腦又需要長期的技術支援服務，因此KINGMAX以Hardware Reliable、Controller Reliable為原則，確保設計生產出來的快閃記憶體產品，不管在規格與功能上都能符合客戶需求，達到最終產品的高穩定性與可靠度。

KINGMAX展示eMMC內嵌式記憶體

看準蓬勃發展的行動裝置市場，KINGMAX以eMMC內嵌式記憶體為主力產品，包括eMMC、eMCP和eSSD。KINGMAX eMMC/eMCP/eSSD是高整合性記憶體，能根據客戶需求，在Design-In過程中提供完整、客製化設計方案；KINGMAX集團垂直整合的模式，掌握IC封裝過程中MCP(Multi-Chip Package)、Die-Stacking與Wire-Bonding等關鍵技術，因而確保最終產品的高穩定性與可靠度。KINGMAX 研發團隊與控制器韌體設計團隊無間的合作，致力於提供符合Design-In過程中各種需求條件下最合適的方案，處理客戶所面對的技術問題，提供最好的客戶支援服務。

KINGMAX eMMC內嵌式記憶體，符合JEDEC eMMC 4.41標準與MO-276E規範，容量包括4/8/16/32GB，採用FBGA153 / FBGA169封裝，工作溫度為-25~85℃。採用全區平均抹寫技術(Global Wear Leveling)，因此連續讀取速度最高至40MB/s，連續寫入速度最高至10MB/s；隨機讀取速度最高至1500 IOPS，隨機寫入速度最高至150 IOPS。

KINGMAX已陸陸續續獲得包括自動設備、工具機、POS機、KIOSK、運輸行業、工規NB等廠商的新訂單，並獲得日本汽車導航領導廠商購買工規SD記憶卡，以作為儲存衛星導航資料的重要裝置。由此可見KINGMAX的工業級快閃記憶體，不僅是後發先至，更是異軍突起，快速以獲得市場認可！