一向重視環保的國際知名記憶體模組廠商KINGMAX，首創將奈米散熱技術導入超頻記憶體模組，並於今年推出具備高效能傳輸的DDR3 Nano Gamin Ram 奈米散熱技術記憶體，以取代目前市場上採用傳統散熱片的記憶體。該技術採奈米級矽質塗料，不但無需傳統散熱片，更質輕且超越散熱片的散熱效能，同時也符合節能減碳的環保趨勢，無怪乎產品甫上市，即頻獲國內外媒體及玩家的一致讚賞，不僅在台灣、俄羅斯、馬來西亞、越南、泰國及中國等地獲得權威媒體評測銀獎、技術創新獎，以及令人驚豔的超頻與傳輸效能等獎項及佳評之外，在玩家眼中，DDR3 Nano Gaming Ram 奈米散熱技術記憶體更是享受極速超頻樂趣的絕佳新品；而隨著KINGMAX DDR3 Nano Gaming Ram 的問世，也正式宣告記憶體模組進入環保的無散熱片新紀元。
由於散熱效能關乎記憶體能否在高速運行時能夠發揮出其應有的運算效率、訊息處理速率以及穩定性的重要指標，因此「散熱效能」通常是超頻玩家們最重視的議題之一，也是每一家記憶體模組廠不斷追求創新領先的技術課題。目前市面上大多數廠商都是藉由加裝厚重的散熱片來提高記憶體的散熱效能，但此方式往往造成記憶體的體積及成本增加，且無形中也增加地球資源的消耗。
一直以來秉持低碳環保信念的記憶體領導品牌KINGMAX，率先將奈米散熱技術應用於超頻記憶體模組，該技術採用奈米尺寸的矽化合物增加輻射散熱，讓IC顆粒表面的熱度快速移除，不但省去加裝散熱片所造成的體積、重量，也進而改善機殼內部的空氣對流。而從實驗室檢測結果也證明，一般使用傳統散熱片的記憶體在進行超頻運算時，其工作溫度約45~50°C，但運用奈米散熱技術的記憶體，工作溫度僅約39±1°C，有效改善散熱效能可達9.5%。
除此之外，奈米散熱技術也省去傳統散熱片的製材，不但降低資源耗費，同時也有效減少碳用量。換句話說，透過奈米散熱技術的導入，即可取代傳統散熱片的效能，彷彿在記憶體裝了高效能的「隱形散熱片」；再加上DDR3 Nano Gaming Ram 記憶體模組製造時採無鉛量產製程，除了達到KINGMAX節能減碳的環保訴求外，也善盡對綠色環境的責任。正因DDR3 Nano Gaming Ram 奈米散熱技術記憶體有如此效益，在經過媒體及玩家的評測後，更見證其高散熱效能，再次證明無需散熱片，記憶體模組也可以有極佳的效能。
KINGMAX DDR3 Nano Gaming Ram 2200MHz 產品特色：
- 支援 Intel P55晶片組
- 採最新奈米散熱技術
- 內嵌式ASIC 晶片防偽設計
- 無鉛量產制程
- 專利TinyBGATM封裝技術：體積小/散熱快/耗電低/容量大/電性干擾小
- 100% 產品相容性及穩定性
- 支援XMP，符合超頻及電腦玩家高傳輸效能的需求
KINGMAX DDR3 Nano Gaming Ram 2200MHz 產品規格：
- 240-pin DDR3 2200MHz
- CAS Latency：10
- 記憶體頻寬：17.6GB/sec
- 電壓：1.5~1.8v
- 容量：4GB (2GB*2)
- 全球終身保固