IT產業界年度盛事台北國際電腦展COMPUTEX 2010圓滿落幕。記憶體與記憶卡國際品牌大廠KINGMAX本次在展覽中展示多項強調高容量、高速超頻的記憶體與記憶卡產品、USB3.0系列相關產品以及智慧型手機電池、手機通訊加密產品，帶給參觀的買家耳目一新之感受。在今年所推出的新品中，最受人注目的是領先市場的「2400MHz DDRIII奈米散熱雙通道套裝記憶模組」。不但擁有超頻的運行效能與4GB的高容量之外，也是首次將奈米散熱技術導入記憶體模組的一項創新產品。

「散熱效能」是超頻玩家們最重視的議題之ㄧ，也是每一家記憶體模組廠不斷追求創新領先的技術課題，而KINGMAX正是第一家將奈米散熱技術導入超頻記憶體模組產品的創新者。透過這項技術，主要是利用奈米化的極細矽質，嵌入填平光滑物品表面的極小孔隙，藉此提高使用環境的熱傳遞速度；此外，也具備有高穿透率與反射率(抗紫外線與紅外線)、防熱、散熱、耐化學酸鹼、抗鹽霧、抗磨損、電氣絕緣、潑水性等特性。將之運用在半導體產業封裝領域中，可有效的解決熱場效應，提供半導體的自主散熱技術。

以往，記憶體模組或許透過加裝散熱片來提升散熱的效能，但運用高科技的奈米散熱技術，不但能夠取代散熱片的功能，增加輻射散熱效果。從研發測試中數據發現，該技術的運用能夠有效改善散熱效能達到9.5%，不但可以省去因加裝散熱片所增加的體積、重量與成本，也讓記憶體本身更輕盈、更符合節能減炭的環保訴求。相較於目前其他同業所使用散熱片，KINGMAX首次創新導入高科技奈米散熱技術的製程，有效提升了記憶體模組散熱效能，也讓傳統的散熱片消失了，提供消費者更經濟、更環保、更高效能的產品選擇。

透過奈米散熱技術的導入與運用，KINGMAX能夠領先業界推出高容量4GB的DDRIII 2400MHz 雙通道超頻記憶體模組。它不但具備高速傳輸的頻寬，達到每秒19.2GB的超高運算效率，也提供最佳的相容性與信賴度，讓超頻及遊戲玩家以及對於高效能記憶體模組的重度使用者，能夠安心選擇KINGMAX記憶體產品，更能夠享受極速超頻的樂趣。

為了邁向多角化經營，KINGMAX除了在本業持續深耕與經營之外，本次展覽中亦展示手機通訊加密產品(KING CALL)，將現有的手機卡microSD功能更提升；並且從去年開始跨入電池能源領域，透過品牌與通路佈建，推展自有品牌手機電池。在2010年五月份財經雜誌發佈的未上市百強企業調查中，KINGMAX位居值得大眾投資的公司排名第64強。因此，無論是現有產品的持續升級或是積極開發創新產品，KINGMAX都將持續展現技術創新領先、拓展全球品牌的穩健經營與用心。