根據國際調研機構Gartner最新的手機市場研究報告指出，2014年第三季智慧型手機在全球的總銷量為3.01億支，相較於前一年同期相比成長了20.3%。市場的大幅成長同時讓更多手機製造廠爭相投入這片紅海，幾乎已成為一片廝殺狀態。消費者比規格、比價格，廠商也只能隨市場調整策略。

對於智慧型手機的記憶體零組件，知名記憶體廠商KINGMAX提供優秀的解決方案給手機製造廠。KINGMAX eMCP的設計合乎JEDEC標準，採用FBGA 162封裝，體積僅11.5x13mm。資料傳輸快速而穩定，產品品質優良，在-25°C~85°C的操作環境下都可使用，防撞、防摔都經過專業實驗室認證。

目前KINGMAX eMCP已進入量產階段，在交貨時間和成本考量之下，同時還擁有高規格的特點，是手機製造廠的最佳合作夥伴。

除了eMCP之外，KINGMAX也推出其他解決方案，詳細規格可參考KINGMAX官網www.kingmax.com，也歡迎與KINGMAX聯繫以取得您想要的資訊：sales@kingmaxdigi.com.tw