——KINGMAX盛装出席日本嵌入式系统展(ESEC)

作为全球业界权威性的系统整合开发技术展，2012日本嵌入式系统展(ESEC, Embedded System Expo)5月9日于东京开展，在为期三天的权威性展览中，KINGMAX首次推出了横跨工业用存储产品（SSD、存储卡）、内嵌式内存和工业内存三大领域的全系列工业级存储解决方案。凭借20多年深耕闪存、内存等的专业研发、制造技术和丰富经验，KINGMAX展现出其在业界得天独厚的优势。

日本ESEC展不仅是展出嵌入式系统产品的最佳平台，更是设计和研发人士公认的最重要的展会之一，也由此成为业内人士采购的不二之选。此次KINGMAX展出的工业用存储产品包括SSD和存储卡两个系列，全系列工业级SSD，无论是SATA III还是SATA II速度等级，皆能够在工业等级的温度（-40℃～85 ℃）环境下稳定运行，并拥有高传输速度、可靠性高、兼容性好、长寿命、极佳的ECC纠错等特点，尤其是2012年最重视的新一代SATA III 6Gb/s SSD，更是成为工业应用的理想解决方案。

瞄准平板电脑、超级本等快捷移动设备及小型嵌入式系统市场，KINMGA根据客户和产品需求推出了同时也适用于服务器以及工控设备中的mSATA SSD与Half-Slim SSD产品。KINGMAX mSATA SSD和Half-Slim SSD产品具有低能耗、低噪音、抗震防摔、高速度等优点，大小是普通SSD产品的12分之一和8分之一，更是拥有120万小时的超长使用寿命，是内嵌式存储解决方案的绝佳选择。

KINGMAX展出的高容量工业级SDXC存储卡则充分满足了工业计算机、POS、医疗设备、终端机等设备的存储需求。KINGMAX工业级SDXC存储卡，容量达64GB，符合SDA3.0规范，读取速度可达55MB/s；高速工业级CF存储卡，支持ATA和IDE接口，UDMA 0-6控制模式，双通道高速传输，能够抵抗恶劣工业环境下的碰撞、震动等等，具有极佳的稳定性和安全性。

KINGMAX此次展出的另一大重点为内嵌式内存方案：eMMC与eMCP。对工业主板厂商或是移动设备的制造商而言，整合性高的eMMC与eMCP能够使其减少固件的设计时间，而专注于产品开发的其它部分，进而减少开发成本并加速产品上市时程。而KINGMAX集团掌握的MCP、Die-Stacking与Wire-Bonding等关键封装技术，成为其能够推出高质量内嵌式内存方案的主要成功因素。

KINGMAX eMMC内存解决方案，采用多芯片封装(MCP)技术将NAND Flash和控制芯片封装成一颗芯片，具有快速、稳定、可升级等性能；而eMCP(Embedded multi-chip package)内存则是整合性更高的芯片，将移动设备使用的LPDDR2与eMMC封装于同一芯片中，性能更为强劲。KINGMAX eMMC与eMCP内嵌式内存解决方案，符合JEDEC标准，不仅能够应用于手机等移动设备，还能广泛运用于智能电视、数字机顶盒、车用信息娱乐系统、导航系统……，为其抢占和扩大市场份额提供了有力支撑。

针对工业控制、医疗仪器市场，KINGMAX则特别推出耐工业应用温度环境的2GB/4GB/8GB的DDR3 Long DIMM与SO DIMM，采用了无铅生产工艺，严格挑选闪存颗粒，拥有100%的兼容性和稳定性，为客户提供了多样化的产品选择。

“质量来源于完美的技术”， KINGMAX全系列工业级产品，不仅采用最新规格，为确保在工业严格苛刻的环境下进行有效运作，皆经过包括高低温、震动、湿度等在内的严谨的可靠度测试，具有优质的产品质量。为确保产品的安全性和节能环保，KINGMAX的所有产品均通过欧盟CE认证和美国FCC认证，并遵从RoHS（关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令），完全不含卤化物，严格检测PFOS/PFOA有害物质，保证了KINGMAX产品对人体绝对无害的高品质。

KINGMAX首推的全方位工业解决方案在展会上刚一亮相就受到了众多厂商的咨询，部分厂商更是现场就达成了采购意向，成为此次盛会的大赢家。掌握核心研发优势，KINGMAX还将进一步推出多元化的工业级存储方案，不断的满足多方需求，为促进行业发展做出最大努力。