根据国际调研机构Gartner最新的手机市场研究报告指出，2014年第三季智慧型手机在全球的总销量为3.01亿支，相较于前一年同期相比成长了20.3%。市场的大幅成长同时让更多手机制造厂争相投入这片红海，几乎已成为一片厮杀状态。消费者比规格、比价格，厂商也只能随市场调整策略。

对于智慧型手机的记忆体零组件，知名记忆体厂商KINGMAX提供优秀的解决方案给手机制造厂。 KINGMAX eMCP的设计合乎JEDEC标准，采用FBGA 162封装，体积仅11.5x13mm。资料传输快速而稳定，产品品质优良，在-25°C~85°C的操作环境下都可使用，防撞、防摔都经过专业实验室认证。

目前KINGMAX eMCP已进入量产阶段，在交货时间和成本考量之下，同时还拥有高规格的特点，是手机制造厂的最佳合作伙伴。

除了eMCP之外，KINGMAX也推出其他解决方案，详细规格可参考KINGMAX官网www.kingmax.com，也欢迎与KINGMAX联系以取得您想要的资讯：sales@kingmaxdigi.com.tw