KINGMAX приняла участие в выставке 2012 ESEC (Embedded System Expo), прошедшей с 9 по 11 мая в ВЦ Tokyo Big Sight, где продемонстрировала полный спектр промышленных решений, включая промышленные SSD, eMMC, eMCP, флеш-карты (SD/ CF) и модули памяти DRAM. Kingmax – это первый производитель RAM и карт памяти с собственным производством по упаковке и тестированию ИС, компания использует свой опыт и возможности для создания промышленных решений для мобильных устройств, промышленных средств автоматизации, POS-систем, медицинского оборудования и цифровых табло.

Ключевым промышленным решением KINGMAX на ESEC стала высокоинтегрированная память eMMC/eMCP – она нацелена на мобильные устройства и отвечает разнообразным требованиям заказчиков. Процесс производства KINGMAX включает MCP (многочиповую упаковку), наложение ядер (Die Stacking) и электромонтаж, что повышает стабильность и надежность финального решения. Сотрудничество с разработчиком встроенного ПО позволяет удовлетворить самые разнообразные требования заказчика. Кроме того, KINGMAX обеспечивает полноценную поддержку заказчиков в решении технических вопросов.

Семплы индустриальных решений KINGMAX доступны заказчикам для тестирования. Обращайтесь в отдел продаж по адресу sales@kingmaxdigi.com.tw.