Kingmax﹙勝創科技﹚近日推出了『Mars戰神DDRII 667』的產品。這款記憶體上鑲嵌了一顆紅色的ASIC解碼晶片，運用了Kingmax獨家的TinyBGA彩色封裝專利技術，可100%發揮防仿冒的功能，同時也象徵了Mars戰神火熱強力的心臟。

在技術規格方面，『Mars戰神DDRII 667』擁有高達8.6GB/s的記憶體頻寬，可充分支援Prescott/Tejas 1067MHz前置匯流排；直接整合了ODT技術可提高系統的穩定性；1.8v的低工作電壓可節省約50﹪的耗電量等，完全符合JEDEC規範，同時時序可穩定達到4-4-4-12的超標準程度，將可完美支援所有新世代DDRII高速電腦。正如之前的DDR取代SDRAM，具有嶄新規格及強大功能的DDRII規格，也將取代現有的DDR規格，迅速成為市場的主流。

然而，新一代的DDRII記憶體對記憶體模組廠商的技術卻有了更嚴苛的要求。記憶體顆粒的誕生需要經過前工序、後工序、檢驗、封裝、測試等步驟後才能算是合格的顆粒。前工序將矽晶圓切割成小的晶片，並進行簡單的EDS測試，完成晶片的大部分功能測試；後工序對晶片做I／O（輸入／輸出）設置和保護；檢驗工序對整個晶片做全面的檢測；最後，再對檢驗通過的晶片進行封裝以及測試，完全合格的顆粒才能用來製作記憶體模組。也只有通過這種嚴格的考驗所生產出來的DDRII記憶體，才能保證其性能、穩定性和相容性。

其中，封裝技術對記憶體的穩定工作最為重要。目前大部分DDR和SDRAM主要使用的都是TSOP的封裝方式，而JEDEC規定的DDRII規格標準則是必須採用BGA封裝方式。BGA封裝由於晶片底部的空間較為寬大，可以在保證引腳間距較大的前提下容納更多的引腳，可滿足更密集的信號I/O需要，這對DDRII而言是必須的。此外，BGA封裝還擁有晶片安裝容易、電氣性能更好、信號傳輸延遲低、允許高頻運作、散熱性卓越等許多優點。

Kingmax早在八年前就研發出BGA封裝技術並成功的大量運用在SDRAM和DDR?品上。其記憶體領域的獨家專利技術—TinyBGA封裝技術更是在業內赫赫有名。Kingmax自從在SDRAM PC66/100的時代就已經採用了這種以往只用于CPU等高階半導體?品封裝的前端技術，一直到現在已經具有8年以上的豐富經驗的積累，所以不論是在技術的磨練、設備的配合更新以及人員的教育訓練都能完全切實的掌握BGA封裝所面臨的嚴苛考驗。

同時，Kingmax也是全球第一家具備自有的封裝及測試先進設備的記憶體模組廠商。近日為了邁向嶄新的DDRII時代，更是耗資將近1000萬美金購入代號為T5593的測試設備。有了這款高科技的設備，不但可以測試更高時脈的DDRII記憶體，同時也確保了『Mars戰神DDRII 667』的最高品質。而且，身為全球頂尖的記憶體模組製造廠，Kingmax與各大主機板廠商一直保持著密切的合作關係，所有Kingmax記憶體產品出廠前均已100%通過嚴格完整的實機測試及各大主機板廠的穩定度、相容性驗證測試。因此，Kingmax敢於對其所有記憶體產品實行原廠終身保固的品質保證。

Kingmax的雄厚技術背景使得Mars戰神自從其誕生到成長，都有著非凡的經歷。相信面對市場的挑戰，Mars戰神也將會表現出超凡的毅力與決心，贏得先機。