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KINGMAX勝創SuperRAM記憶體模組--全球第一家採用高科技防偽技術--ASIC解碼晶片
2003/11
KINGMAX勝創科技繼在記憶體模組領域成功地以其專利的TinyBGA封裝技術建立獨特之記憶體模組品牌形象後,隨著市場的發展和消費需求的多樣化,接著推出具有高度性價比的SuperRAM系列產品,採用標準的TSOP封裝技術及原廠優質顆粒,秉承了KINGMAX產品的優良性能和優質的售後服務,該系列產品一上市很快受到了廣大消費者的喜愛,與眾不同的PCB顏色極具個性化,產品系列齊全,從SDRAM到DDR
RAM,滿足了消費者的多樣選擇。
自推出以來,KINGMAX勝創科技的SuperRAM在市場上受到廣大的歡迎,為了全力保障消費者的權益,勝創科技已研發設計出高科技的防偽功能,在所有SuperRAM
PC板正面SPD下方加上新設計的一顆ASIC解碼晶片,該顆粒採用KINGMAX專利的TinyBGA技術進行封裝,顏色為綠色、大小為寬度2.65mm、長度3.40mm,高科技的防偽方式在PC業界為頭一遭,無疑為KINGMAX的SuperRAM系列記憶體模組產品加上了一道嚴格的防護牆,使消費者在購買時更容易、明顯地區別KINGMAX勝創SuperRAM系列記憶體模產品與非法仿冒產品以及其他品牌產品的不同之處。
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