Kingmax擁有的專利技術創舉囊括了200多項，領導著專業技術的變革，完善的製程規劃、品質管制及一直呈現穩定且快速成長的營收表現，更是享譽於全球被業界讚為「科技產業的奇葩」。其全方位之研發團隊掌握完整的核心技術，突破思維成功研發出BGA製程上最先進的TinyBGA封裝方式，從上游的晶圓切割、測試，封裝、到組裝，產品從研發、設計、封裝、測試的產業垂直整合製程，推出全球最具市場競爭力的「TinyBGA記憶體模組」， 將記憶體產業技術帶向革命性的里程碑。TinyBGA技術以超微小的體積、極低的耗電量、及其絕佳的散熱係數及穩定性，從而突破傳統記憶體速度的限制，挑戰雙倍以上的記憶容量，並以最好的散熱能力，配合先進的測試技術直接篩選出低耗電的顆粒，而達到省電及降低成本的目的，具有此獨特技術，也使得Kingmax較同業競爭者更具有進入高頻寬DDRII新世代記憶體的直接優勢。此外，面對市場上日益強調資訊家電『輕』、『薄』、『短』、『小』的需求，Kingmax融合10年來在半導體專業中開發的TinyBGA記憶體模組封裝技術，進一步研發應用於SD卡與MMC卡的革命性PIP^TM（Product In Package）專利封裝技術，跳脫舊有的封裝思維，以一體成形的完整獨特包裝，形塑耐插拔的堅固特質，開創超越其他同業的防水、抗壓、耐熱等特殊性能，真正成為消享受數位生活的最佳首選產品。

Kingmax集團是全球第一家具備自有的封裝及測試設備的製造廠商，擁有厚實的研發能力不斷地創造獨特之尖端專利技術，其所有產品出廠前必先通過100%先進且嚴格之相容性測試以確保產品一致的品質，並提供所有記憶體產品貼心的售後保固服務。「高品質的技術產品」及「國際化」形象的目標，一直是Kingmax所秉持的理念。

因應未來整體產業環境的變遷，Kingmax將不斷提昇在全球市場上的競爭能力，提供客戶”高優質”且”最先進”的技術與產品，其產品涵蓋層面包括記憶體模組產品(桌上型電腦、筆記型電腦、次筆記型電腦工作站及伺服器等專用模組)及小型數位儲存卡產品(SDC, miniSD, MMC,RS-MMC, CF, SMC及USB FLASH DRIVE等)。